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硅基流動(dòng)大模型走通國(guó)產(chǎn)芯片部署DeepS... 硅基流動(dòng)大模型云服務(wù)平臺(tái)SiliconCloud首發(fā)上線了基于昇騰算力的滿血版DeepSeek R1/V3模型，率先走通了在國(guó)產(chǎn)芯片部署DeepSeek模型的 2025-02-18 發(fā)布　　標(biāo)簽：硅基流動(dòng) 大模型 DeepSeek模型
天璣9400+芯片有望3月發(fā)布天璣9400+芯片有望3月發(fā)布 2025-01-20 發(fā)布　　標(biāo)簽：天璣9400+芯片運(yùn)營(yíng)商手機(jī)資訊
移動(dòng)發(fā)布了基于中移芯昇 RISC-V 架... 中國(guó)移動(dòng)在會(huì)上正式發(fā)布了基于中移芯昇 RISC-V 架構(gòu)國(guó)產(chǎn)自研芯片 CM6620 的智能水表方案。據(jù)介紹，該方案完全自主可控，集中了中國(guó)移動(dòng)全自研 2024-10-23 發(fā)布　　標(biāo)簽：移動(dòng) 智能水表國(guó)產(chǎn)自研芯片
第十一屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì) 暨2024 汽... 第十一屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì) 暨2024 汽車(chē)芯片供需對(duì)接與應(yīng)用展 2024-05-13 發(fā)布　　標(biāo)簽：第十一屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì) 2024 汽車(chē)芯片供需對(duì)接與應(yīng)用展運(yùn)營(yíng)商
5.1毫米iPad：搭載全新M4芯片5月... 5.1毫米iPad：搭載全新M4芯片5月15日發(fā)售 2024-05-08 發(fā)布　　標(biāo)簽： 5.1毫米iPad ipad 手機(jī)資訊
iPhone SE4配置曝光：搭載A16... iPhone SE4配置曝光：搭載A16芯片，正面配全面屏 2024-04-15 發(fā)布　　標(biāo)簽： iPhone SE4 A16芯片 iphone
三星Exynos 2500芯片性能曝光三星Exynos 2500芯片性能曝光 2024-01-22 發(fā)布　　標(biāo)簽：三星 Exynos 2500 芯片
天璣8300芯片4nm工藝超驍龍7＋G... 天璣8300芯片4nm工藝超驍龍7＋G2 2023-11-18 發(fā)布　　標(biāo)簽：天璣8300芯片手機(jī)資訊手機(jī)配件
OPPO Reno11系列核心搭載天璣8... OPPO Reno11系列核心搭載天璣8200芯片 2023-11-14 發(fā)布　　標(biāo)簽： OPPO Reno11系列手機(jī)應(yīng)用手機(jī)通訊
iQOO 12系列搭載自研獨(dú)立芯片 iQOO 12系列搭載iQOO首款自研獨(dú)立芯片 2023-10-24 發(fā)布　　標(biāo)簽： iQOO 12系列獨(dú)立芯片手機(jī)配件
華為Mate60 Pro搭載麒麟9000... 華為Mate60 Pro搭載麒麟9000S芯片 2023-08-30 發(fā)布　　標(biāo)簽：華為Mate60 Pro 手機(jī)應(yīng)用手機(jī)配件
小米宣布新自研芯片 Redmi K60 ... 小米宣布新自研芯片 Redmi K60 Ultra有望首發(fā) 2023-08-03 發(fā)布　　標(biāo)簽：小米手機(jī) 手機(jī)配件自研芯片 Redmi K60 Ultra
紅米R(shí)edmi 12 聯(lián)發(fā)科G88芯片紅米R(shí)edmi 12 聯(lián)發(fā)科G88芯片 2023-06-17 發(fā)布　　標(biāo)簽：紅米R(shí)edmi 12 手機(jī)資訊手機(jī)配件
蘋(píng)果首款MR頭搭載M2芯片配16GB... 蘋(píng)果首款MR頭搭載M2芯片配16GB內(nèi)存 2023-06-05 發(fā)布　　標(biāo)簽：手機(jī)應(yīng)用手機(jī)配件蘋(píng)果手機(jī)
小米 14 Pro 手機(jī)將搭載驍龍 8 ... 小米 14 Pro 手機(jī)將搭載驍龍 8 Gen 3 芯片曝光 2023-05-29 發(fā)布　　標(biāo)簽：小米 14 小米 14 Pro 手機(jī)資訊
iPhone 15系列 Pro版將配A1... iPhone 15系列 Pro版將配A17芯片 2023-05-22 發(fā)布　　標(biāo)簽： iPhone 15系列手機(jī)應(yīng)用手機(jī)資訊
索尼Xperia 10 V配備驍龍695... 索尼Xperia 10 V配備驍龍695芯片 2023-05-12 發(fā)布　　標(biāo)簽：手機(jī)資訊手機(jī)配件索尼Xperia 10 V
小米 Redmi Note 12 4G：... 小米 Redmi Note 12 4G：搭載驍龍 685 芯片，120Hz AMOLED 屏幕 2023-03-23 發(fā)布　　標(biāo)簽：小米 Redmi Note 驍龍 685 芯片 120Hz AMOLED 屏幕
三星、英特爾、愛(ài)立信和 IBM 正共同開(kāi)... 三星、英特爾、愛(ài)立信和 IBM 正共同開(kāi)發(fā)下一代芯片 2023-02-02 發(fā)布　　標(biāo)簽：三星英特爾愛(ài)立信
Redmi Note 12首發(fā)天璣108... Redmi Note 12首發(fā)天璣1080芯片 2022-10-25 發(fā)布　　標(biāo)簽： Redmi Note 12 手機(jī)應(yīng)用手機(jī)資訊

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