國家利益，大于企業(yè)利益，有國家，才有企業(yè)。一定要打贏5G，堅持我們自己的5G道路標(biāo)準，堅定走下去，政府必須支持做后盾，抓住人才尊重人才，讓人才發(fā)揮出極致潛能，這才是制勝之道，控制之源。說到底是人才間的較量

中美商貿(mào)戰(zhàn)啟動以來，雙方的摩擦不斷升級，美國對中興的禁令可能是新一輪行動，它的要害主要集中在尖端技術(shù)上。

特朗普政府對于中方的“制造2025”十分警惕。旨在通過這一計劃，在機器人、電動汽車以及醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)占據(jù)全球的主導(dǎo)地位。

法媒稱中美在芯片領(lǐng)域差距較大。中興的電信設(shè)備部分關(guān)鍵組件，包括手機芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、手機玻璃、光學(xué)元件等核心零部件都來自與美國的高通、博通、英特爾、美光、甲骨文、康寧等科技巨頭。因此，遭到制裁后，中興的通信設(shè)備，手機產(chǎn)品都將面臨短期內(nèi)無法找到相同競爭力的替代產(chǎn)品，甚至根本就沒有替代產(chǎn)品的局面。

全球芯片目前主要以美日歐企業(yè)生產(chǎn)，高端市場幾乎被美日歐壟斷，美國占比尤為巨大。能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代的芯片，大部分集中在電源、邏輯、存儲、MCU、半導(dǎo)體分離器件等中低端產(chǎn)品。

每年需要進口2300億美元芯片，在這2300億美元進口芯片，要么是客戶指定，不能更改的芯片，要么是不能自主設(shè)計生產(chǎn)，必須要進口的芯片。

資料顯示，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達3200億美元，全球百分之五十四的芯片都出口到，而國產(chǎn)芯片的市場份額只占百分之十，全球百分之七十七的手機是制造，但其中不到百分之三的手機芯片是國產(chǎn)。

巨頭欲搶占行業(yè)先機

5G在世界范圍內(nèi)的發(fā)展速度不斷加快，1月4日，美國運營商AT&T宣布，將于2018年底在美國十幾個城市內(nèi)率先提供5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)；本屆韓國平昌冬奧會成為全球5G的首秀；而在歐洲，法國、英國的運營商都在5G方面有了明確的發(fā)展計劃和時間表。

也是如此，根據(jù)預(yù)定計劃，我國將在2018年進行大規(guī)模試驗組網(wǎng)，2019年啟動5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，快2020年正式商用5G網(wǎng)絡(luò)。而5G網(wǎng)絡(luò)和產(chǎn)品順利面世的關(guān)鍵一環(huán)就在于芯片。

各大廠商發(fā)力5G芯片，原因在于5G手機推出時間緊。業(yè)內(nèi)人士表示，目前5G參與測試的公司都面臨著芯片和終端的挑戰(zhàn)，尤其是芯片，5G芯片的研發(fā)較為滯后。

信息通信研究院副院長王志勤曾表示，手機是5G商用化的梯隊產(chǎn)品，手機芯片的更新?lián)Q代是5G大的技術(shù)瓶頸。現(xiàn)在，包括小米、華為、OPPO、vivo等不少手機廠商都將5G手機的推出時間定在了2019年，緊迫的時間里，芯片研發(fā)就顯得更為迫切。

除了客觀技術(shù)挑戰(zhàn)外，廠商也有自己的發(fā)展動機。芯片是移動設(shè)備的心臟，在萬物互聯(lián)的5G時代，掌握了芯片技術(shù)有利于廠商在新一代網(wǎng)絡(luò)發(fā)展中占據(jù)先機，助力自身在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更高的話語權(quán)和主導(dǎo)權(quán)。

芯片大有可為

從目前的發(fā)展來看，已走在5G研發(fā)建設(shè)的前列，那么芯片在這一次5G大潮中，能否有機會力爭上游、卡位逆襲呢？

5G全球標(biāo)準統(tǒng)一讓設(shè)備商、廠商都站在了同一起跑線，不管是國家政策支持，還是行業(yè)企業(yè)自身重視，以及近年來廠商在技術(shù)領(lǐng)域的猛力追趕，芯片在5G網(wǎng)絡(luò)時代都必將有所突破。

目前，高端光芯片100％依賴進口，國產(chǎn)光芯片存在巨大的發(fā)展機會。面對國內(nèi)百億規(guī)模的光芯片市場，多家企業(yè)已開始布局。華工科技成立云嶺光電，背靠華中科技大學(xué)，力促打造世界一流的芯片公司，核心光器件將逐步替代進口，在迎來 5G 的時代形成競爭優(yōu)勢。

華工科技是具影響力的光通信器件供應(yīng)商之一，核心子公司“華工正源”深耕光通信領(lǐng)域，業(yè)務(wù)連年增長。華工正源16年在任總經(jīng)理熊文出任云嶺光電董事長，華工正源將具有完整芯片生產(chǎn)部門及專有技術(shù)剝離并注入云嶺光電，使公司能夠快速投入生產(chǎn)研發(fā)。華工正源的芯片需求量巨大，可為公司未來產(chǎn)品上市初期提供市場依托。對于光芯片這樣市場準入門檻較高的產(chǎn)品，這一點非常有利。

公司從美國、加拿大、日本、德國等芯片制造強國引進頂尖技術(shù)人才，研發(fā)團隊主要成員來自國外光通信巨頭企業(yè)，積累了半導(dǎo)體激光器和光電子集成芯片的研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)經(jīng)驗，為國產(chǎn)芯片的技術(shù)突破奠定了堅實基礎(chǔ)。

然而，我們也應(yīng)該認識到，“芯”想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰(zhàn)。首先是技術(shù)差距，近年來，國外廠商幾乎壟斷了芯片技術(shù)，手機廠商幾乎都受制于“外國芯”，同時國內(nèi)專利儲備比較薄弱，自主研發(fā)難度頗大。

其次，制作水平較為薄弱，國內(nèi)芯片制造在工藝水平、技術(shù)人才方面都還不足以與國際廠商競爭，這使得國內(nèi)制造周期拉長、效率降低，有業(yè)內(nèi)人士指出，國內(nèi)芯片制造工藝整體落后世界領(lǐng)先水平兩代以上。

機遇與挑戰(zhàn)并存，2018將成為5G芯片發(fā)展的關(guān)鍵一年，相信在強有力的政策支持下，加上國內(nèi)廠商的不懈努力，5G必將在不久的將來真正引領(lǐng)世界。